使用羅慕路斯工作站和拉下斷裂點平臺螺柱拉伸測試可對涂層或芯片的粘附力/附著力進行
定量測量。這螺柱拉伸涂層附著力通過將釘形螺柱的預(yù)環(huán)氧涂層面粘合到樣品表面，然后
施加精確的垂直受控速率的力，直到樣品失效。我們的70 MPa（10，000 psi）環(huán)氧樹脂
幾乎可以粘合任何固體，如果使用小螺栓，則應(yīng)力較低，并且在聚合前從瓷釉狀變?yōu)樗疇睢?/trans>
這優(yōu)化了精確的垂直螺柱安裝。專有的高強度環(huán)氧樹脂用于大面積焊接，如芯片焊接或SM
T測試?？梢允褂霉袒瘻囟容^低的環(huán)氧樹脂。
螺柱拉伸涂層附著力
該測試適用于任何涂層的評估。只需選擇所需的測量單位，將準備好的樣品插入儀器進行自
動分離。同一夾具用于軸向引線拉伸強度和粘合介質(zhì)強度測試。
螺柱拉伸芯片焊接強度
使用Romulus工作站和下拉斷裂點平臺，螺柱拉伸測試可定量測量涂層或芯片的附著力/粘
附力。這螺柱拉伸芯片焊接強度通過將釘形螺柱的預(yù)環(huán)氧涂層表面粘合到樣品表面進行測試，
然后施加精確的垂直受控速率的力，直到樣品失效。我們的70 MPa（10，000 psi）環(huán)氧樹
脂幾乎可以粘合任何固體，如果使用小螺栓，則應(yīng)力較低，并且在聚合前從瓷釉狀變?yōu)樗疇睢?/trans>
這優(yōu)化了精確的垂直螺柱安裝。一種特殊的高強度環(huán)氧樹脂用于大面積焊接，如芯片焊接或
SMT測試。可以使用固化溫度較低的環(huán)氧樹脂。
螺柱拉伸芯片焊接強度
該模塊支持符合Mil標準的芯片焊接、SMD和其他焊接元件測試。883方法2027。這將需要
基本羅慕路斯不包括的某些設(shè)施和用品。
芯片焊接剪切
快速芯片粘合測試無需樣品制備，幾秒鐘內(nèi)即可完成。按照Mil標準。883，
方法2019，通過X、Y、Z和旋轉(zhuǎn)調(diào)整使樣品與剪切工具接觸。剪切楔被壓向
部件邊緣，直到破壞。非常適合SMD元件。
三點彎曲
彎曲斷裂點通過最大外部纖維應(yīng)力分析，測量功能涂層的彎曲斷裂模量或應(yīng)
力引起的變化，如磁致伸縮。快速無的可的爭的議的質(zhì)量控制分析，用于剔除陶瓷
的不當(dāng)化學(xué)或燒制時間表。提供先進的應(yīng)力/應(yīng)變設(shè)施。
可拉長的
這拉伸斷裂點模塊執(zhí)行拉伸測試，范圍從簡單的拉伸斷裂強度到低到中等載荷
的應(yīng)力/應(yīng)變。拉伸測試樣品被夾在Romulus夾具和模塊的一個相同的向下夾具
之間。以恒定的加載速率拉動樣品。用于科學(xué)級材料分析的全自動ASTM應(yīng)力/
應(yīng)變分析是可選的。
quadgroupinc 薄膜密著強度測定機 粘合劑和材料特性測試Pull Down 的介紹
更新時間：2024-04-22 
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